服務熱線
18911091159
産品列表PRODUCTS LIST
HS-19GDⅤ肖氏硬度計采用精密機械和(hé)微電腦技術設計制造，廣泛應用與機械制造、科學(xué)試驗、冶金工業等領域。 HS-19GDⅤ台式軋輥肖氏硬度計機電一(yī)體化，操作簡便、測試迅速；液晶數字顯示，具有測量、删除、均值、打印等功能；
W-B92韋氏硬度計是一(yī)種輕便的(de)可(kě)現場快速測試不鏽鋼帶冷軋薄鋼帶硬度的(de)儀器。采用HRB标準洛氏硬度塊校正儀器，測量範圍相當于48-100HRB。
W-B75韋氏硬度計是一(yī)種輕便的(de)，可(kě)以現場快速測試銅及銅合金硬度的(de)儀器。測試迅速，簡便，一(yī)卡即可(kě)，硬度值直接讀出。
W-BB75韋氏硬度計是一(yī)種輕便的(de)，可(kě)以現場快速測試銅及銅合金硬度的(de)儀器。測試迅速，簡便，一(yī)卡即可(kě)，硬度值直接讀出。
W-20b韋氏硬度計是一(yī)種輕便的(de)，可(kě)以現場快速測試鋁合金硬度的(de)儀器。測試迅速，簡便，一(yī)卡即可(kě)，硬度值直接讀出，
W-20a韋氏硬度計是一(yī)種輕便的(de)，可(kě)以現場快速測試鋁合金硬度的(de)儀器。測試迅速，簡便，一(yī)卡即可(kě)，硬度值直接讀出，
金相試樣抛光機P-2是采集多方面使用人員的(de)意見和(hé)要求設計而成的(de)，它具有造型美、結構合理(lǐ)、傳動平穩、噪音小、操作維修方便等優點。該機可(kě)供雙人同時操作，抛光盤直徑與傳遞功率均大于國內(nèi)同類産品，能适合更多種材料的(de)抛光要求，是試樣抛光的(de)理(lǐ)想設備。
金相試樣抛光機P-1可(kě)以用對經細磨後的(de)金相試樣的(de)抛光，殼體采用整體吸塑技術，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高(gāo)等特點，能适應多種材料的(de)抛光要求。
金相試樣磨抛機M-2，可(kě)以用于金相試樣的(de)精磨，雙盤式設計，可(kě)以兩人同時操作，殼體采用整體吸塑技術，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高(gāo)等特點，并自(zì)帶冷卻裝置，可(kě)以在磨抛時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。
金相試樣磨抛機M-1可(kě)以用于金相試樣的(de)精磨，殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高(gāo)等特點，并自(zì)帶冷卻裝置，可(kě)以在磨制時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。
金相試樣磨抛機MP-1B采用了變頻器調速，可(kě)使磨抛盤的(de)轉速在50-1000r/min之間無極可(kě)調，通過更換金相砂紙和(hé)抛光織物可(kě)以完成試樣的(de)磨、抛工序，展現了更廣泛的(de)應用性。殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高(gāo)等特點，并自(zì)帶冷卻裝置，可(kě)以在磨抛時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。
金相試樣磨抛機MP-2B采用了變頻器調速，可(kě)使磨抛盤的(de)轉速在50-1000r/min之間無極可(kě)調， 通過更換金相砂紙和(hé)抛光織物可(kě)以完成試樣的(de)磨、抛工序，展現了更廣泛的(de)應用性。雙盤式設計，可(kě)以兩人同時操作，殼體采用整體吸塑技術，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高(gāo)等特點，并自(zì)帶冷卻裝置，可(kě)以在磨抛時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。
金相試樣磨抛光機MP-2采用雙盤式設計，左盤為(wèi)研磨盤，右盤為(wèi)抛光盤，同時滿足了磨、抛光兩道(dào)工序的(de)要求，可(kě)以兩人同時操作。殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高(gāo)等特點，并自(zì)帶冷卻裝置，可(kě)以在磨抛時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。
金相試樣鑲嵌機XQ-2B是對微小或不規則形狀和(hé)不易手拿的(de)試樣，用熱固性塑料*行鑲嵌成形，也是磨抛工作*的(de)前道(dào)工序。本機械式鑲嵌機，加熱溫度由數字溫度儀控制，各種性能穩定可(kě)靠，為(wèi)更安全的(de)操作，本機裝有安全防護蓋闆，是試樣鑲嵌的(de)設備。
金相試樣切割機Q-2A,本機利用高(gāo)速旋轉的(de)薄片砂輪來截取金捆試樣，适直切割較硬的(de)金屬材料，本機有冷卻裝置，用來帶走切割時所産生的(de)熱量，避免試樣過熱而改變組織。
金相試樣切割機Q-2,本機利用高(gāo)速旋轉的(de)薄片砂輪來截取金捆試樣，适直切割較硬的(de)金屬材料，本機有冷卻裝置，用來帶走切割時所産生的(de)熱量，避免試樣過熱而改變組織。
金相試樣自(zì)動切割機Q-80Z是由機身、電控箱、切割室、電機冷卻系統、切割砂輪片等部件組成。本切割機不但可(kě)以切割直徑為(wèi)80mm以內(nèi)的(de)圓形工件，還可(kě)以切割高(gāo)100mm，深200mm以內(nèi)的(de)長(cháng)方形試樣。
金相試樣自(zì)動切割機Q-100B是由機身、電控箱、切割室、電機冷卻系統、切割砂輪片等部件組成。本切割機不但可(kě)以切割直徑為(wèi)100mm以內(nèi)的(de)圓形工件，還可(kě)以切割高(gāo)100mm，深200mm以內(nèi)的(de)長(cháng)方形試樣。
HXQZ-1全自(zì)動鑲嵌機是金相試樣制備過程中的(de)一(yī)個非常重要的(de)環節，尤其适用于一(yī)些微小的(de)不易手拿的(de)樣品或者形狀不規則的(de)樣品，通過鑲嵌後使其外形尺寸固定統一(yī)，便于手拿或者進行後續全自(zì)動磨抛。特别适用于需要保護邊緣的(de)試樣或需進行自(zì)動磨抛的(de)試樣，進行試樣的(de)鑲嵌是*的(de)工序，特别适用于工廠、大專院校及科研單位的(de)金相試驗室，是金相試樣鑲嵌的(de)選擇。
金相試樣磨抛機HMP-1，是集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)經濟型雙盤式磨抛機。它采用過單片機技術通過薄膜開關面闆進行控制，磨抛盤采用直流無刷電機進行驅動，V帶進行傳動，具有轉動平穩，噪音低(dī)，壽命長(cháng)，安全可(kě)靠等特點。
金相試樣磨抛機HMP-2，是集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)經濟型雙盤式磨抛機。它采用過單片機技術通過薄膜開關面闆進行控制，磨抛盤采用直流無刷電機進行驅動，V帶進行傳動，具有轉動平穩，噪音低(dī)，壽命長(cháng)，安全可(kě)靠等特點。
自(zì)動金相試樣磨抛機HMP-1A集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)雙盤式全自(zì)動磨抛機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制，磨抛盤采用無刷電機驅動，V帶進行傳動，磨頭采用步進電機驅動，同步帶進行傳動 具有轉動平穩，噪音低(dī)，安全可(kě)靠等特點。
自(zì)動金相試樣磨抛機HMP-2A集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)雙盤式全自(zì)動磨抛機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制，磨抛盤采用無刷電機驅動，V帶進行傳動，磨頭采用步進電機驅動，同步帶進行傳動 具有轉動平穩，噪音低(dī)，安全可(kě)靠等特點。
自(zì)動金相試樣磨抛機HMP-1AB集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)雙盤式全自(zì)動磨抛機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制，磨抛盤采用無刷電機驅動，V帶進行傳動，磨頭采用步進電機驅動，同步帶進行傳動 具有轉動平穩，噪音低(dī)，安全可(kě)靠等特點。
自(zì)動金相試樣磨抛機HMP-2AB集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)雙盤式全自(zì)動磨抛機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制，磨抛盤采用無刷電機驅動，V帶進行傳動，磨頭采用步進電機驅動，同步帶進行傳動 具有轉動平穩，噪音低(dī)，安全可(kě)靠等特點。
HV-5手動轉塔維氏硬度計可(kě)以滿足基本的(de)維氏硬度測試要求，升級後的(de)控制系統可(kě)以提供更多的(de)測量數據，控制也更全面精*。
HV-5Z自(zì)動轉塔維氏硬度計是光機電一(yī)體化的(de)産品，該硬度計造型新穎,具有良好的(de)可(kě)靠性、可(kě)操作性和(hé)重複性，是測試維氏硬度的(de)理(lǐ)想産品。該機采用計算機軟件編程，光學(xué)測量系統。通過軟鍵輸入，可(kě)選擇維氏和(hé)努氏硬度的(de)測量、能調節測量光源的(de)強弱，能選擇保荷時間，在LCD顯示屏上能顯示試驗方法、試驗力，通過面闆輸入測量壓痕對角線長(cháng)度、屏幕直接讀出硬度值，簡便了查表的(de)繁瑣。使用方便，測量精*高(gāo)。
