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金相試樣磨抛機HMP-1
産品概述:
産品可(kě)以根據用戶需要來自(zì)行調整速度,适應不同需求;自(zì)帶冷卻裝置,可(kě)以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是工廠,科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理(lǐ)想之選。
金相試樣磨抛機HMP-1
技術參數:
産品型号 | HMP-1 |
磨盤數 | 1 |
磨盤直徑 | 203mm/230mm/254mm |
磨盤轉速 | 無極調速 100-1400r/min 四檔調速300 600 900 1400r/min |
磨盤轉向 | 順時針或逆時針 |
電機功率 | 1100W |
電源 | 220V 50Hz |
外形尺寸 | 755*660*330mm |
産品概述:
HMP-1是集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)經濟型雙盤式磨抛機。它采用過單片機技術通過薄膜開關面闆進行控制,磨抛盤采用直流無刷電機進行驅動,V帶進行傳動,具有轉動平穩,噪音低(dī),壽命長(cháng),安全可(kě)靠等特點;可(kě)以根據用戶需要來自(zì)行調整速度,适應不同需求;自(zì)帶冷卻裝置,可(kě)以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是工廠,科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理(lǐ)想之選。