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金相試樣磨抛機HMP-2

産品型号：

更新時間：2021-01-04

簡要描述：

金相試樣磨抛機HMP-2，是集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)經濟型雙盤式磨抛機。它采用過單片機技術通過薄膜開關面闆進行控制，磨抛盤采用直流無刷電機進行驅動，V帶進行傳動，具有轉動平穩，噪音低(dī)，壽命長(cháng)，安全可(kě)靠等特點。

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詳細介紹

金相試樣磨抛機HMP-2
産品概述：
産品可(kě)以根據用戶需要來自(zì)行調整速度，适應不同需求；自(zì)帶冷卻裝置，可(kě)以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理(lǐ)想之選。

金相試樣磨抛機HMP-2
技術參數：

産品型号	HMP-2
磨盤數	2
磨盤直徑	203mm/230mm/254mm
磨盤轉速	無極調速 100-1400r/min 四檔調速300 600 900 1400r/min
磨盤轉向	順時針或逆時針
電機功率	1100W
電源	220V 50Hz
外形尺寸	755660330mm

産品概述：
HMP-2是集預磨、研磨、抛光于一(yī)體的(de)經濟型雙盤式磨抛機。它采用過單片機技術通過薄膜開關面闆進行控制，磨抛盤采用直流無刷電機進行驅動，V帶進行傳動，具有轉動平穩，噪音低(dī)，壽命長(cháng)，安全可(kě)靠等特點；可(kě)以根據用戶需要來自(zì)行調整速度，适應不同需求；自(zì)帶冷卻裝置，可(kě)以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理(lǐ)想之選。