自(zì)動金相試樣磨抛機HMP-2AB

自(zì)動金相試樣磨抛機HMP-2AB
産品概述：
可(kě)以根據用戶需要自(zì)行調整磨頭和(hé)磨抛盤的(de)轉速 ，自(zì)行設定壓力，自(zì)行設定制樣時間，适應不同需求；自(zì)帶照明系統，方便取放試樣；自(zì)帶冷卻裝置，可(kě)以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理(lǐ)想之選。

主要功能和(hé)特點：
1. 底座采用鋁合金材料鑄造一(yī)體成型，穩定性好，質量輕，防腐蝕
2. 殼體采用ABS吸塑一(yī)體成型，外觀新穎，防腐蝕
3. 水采用全銅鍍鉻工藝，防腐蝕性好
4. 采用觸摸屏控制和(hé)顯示，操作簡便，清晰直觀
5. 具有可(kě)定時定速定壓，水系統自(zì)動啓閉功能
6. 帶自(zì)動清洗功能，可(kě)對集污槽進行自(zì)動清洗，讓集污槽保持清潔
7. 支持無極調速或四檔調速模式，調速更方便
8. 支持單動和(hé)聯動啓動，啓動更靈活
9. 可(kě)以存儲10多組磨抛工藝參數，便于快速調用
10.磁性盤設計，支持快速換盤，更換砂紙和(hé)抛光織物更方面快捷
11.試樣夾盤半傳設計，配合內(nèi)側照明系統，方便取放試樣
12.磨頭采用電磁離(lí)合器鎖緊，方便快捷
13.直流無刷電機和(hé)步進電機，轉動平穩，噪音低(dī)，壽命長(cháng)
14.急停按鈕可(kě)以方便快捷立即停止操作，更加安全
15.雙盤式設計，制樣效率更高(gāo)效

自(zì)動金相試樣磨抛機HMP-2AB
技術參數：