産品列表PRODUCTS LIST

相關文章(zhāng)+MORE
首頁>産品中心>塗層測厚儀>其他塗層測厚儀>ET-3微電腦電解鍍層測厚儀

ET-3微電腦電解鍍層測厚儀

産品型号:

更新時間:2020-12-07

簡要描述:

ET-3微電腦電解鍍層測厚儀,具有結構*,性能穩定可(kě)靠,功能齊全的(de)特點。可(kě)以保障用戶單位的(de)産品質量,防止原材料的(de)浪費。利用本儀器還可(kě)以幫助用戶找到适合不同要求的(de)電鍍工藝,是有關成品廠及電鍍廠選擇的(de)儀器。

ET-3微電腦電解鍍層測厚儀
主要功能和(hé)特點:
1、本産品采用自(zì)主研發芯片處理(lǐ)數據,具有高(gāo)速串口、高(gāo)速A/D、精*、兼容、抗幹擾、壽命長(cháng)、技術前端等。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示,具體顯示質量高(gāo)、數字式接口、體積小重量輕、功耗低(dī)等。
3、熱敏打印機長(cháng)時間使用,不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印,打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期,內(nèi)部時鍾萬年(nián)曆,無需每次設置;
4、自(zì)動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差;
5、自(zì)動計算平均值。10微米以下是三位小數,精度1/1000;
6、可(kě)測多層鍍如(rú):Cr/Ni/Cu/塑料,報告可(kě)一(yī)次性打印出結果,不用分解打印;
7、采用美國進口标準片,校準和(hé)标定達到理(lǐ)想測量誤差值。可(kě)調導電系數減小誤差;
8.調整終點電位差,以适應鍍層與基體之間電位;
9.以測量70種以上金屬鍍層基體組合,可(kě)測量平面、曲面上鍍層,可(kě)測量小零件、導線、線狀零件;
10.除鍍速度0.3-40 μm/分鍾可(kě)調;
11.真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可(kě)調整攪拌力度氣量大小,以達到溶解狀态,;
12.電解杯抗腐合金不鏽鋼,不易腐蝕老化;
13、可(kě)調恒電流達到電解效率值;
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,輸入可(kě)直接完成;
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK,具有1000萬次以上壽命;
16、測厚儀主機采用高(gāo)速USB接口傳輸能與各種筆(bǐ)記本電腦聯接兼容,達到操作顯示。軟件自(zì)動與機子(zǐ)一(yī)起捕捉精*的(de)鍍層厚度曲線;
17、測量多層鎳厚度和(hé)電位差:本型号儀器可(kě)一(yī)次性測多層鎳的(de)總厚度(鎳封、珍珠鎳 、光亮(liàng)鎳、高(gāo)硫鎳、半光亮(liàng)鎳)。可(kě)分析每層鍍層的(de)厚度和(hé)電位差值。如(rú):鉻/亮(liàng)鎳/高(gāo)硫鎳/半光亮(liàng)鎳/鎳封/Cu/塑料,同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的(de)厚度和(hé)電化學(xué)電位。ET-3電解測厚儀器高(gāo)的(de)電壓分辨率可(kě)以測量頂層為(wèi)微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮(liàng)鎳之間的(de)電位,以及光亮(liàng)鎳和(hé)半光亮(liàng)鎳之間的(de)電位。(若需要,還可(kě)以是光亮(liàng)鎳和(hé)半光亮(liàng)鎳之間的(de)高(gāo)硫化鎳)幾乎可(kě)以測量金屬或非金屬基材上的(de)金屬鍍層的(de)厚度,甚至是多鍍層系統。
18.符合标準:GB/T4955-2005VS02177:2003;

ET-3微電腦電解鍍層測厚儀
技術參數:

留言框

  • 産品:

  • 您的(de)單位:

  • 您的(de)姓名:

  • 聯系電話:

  • 常用郵箱:

  • 省份:

  • 詳細地(dì)址:

  • 補充說明:

  • 驗證碼:

    請輸入計算結果(填寫阿拉伯數字),如(rú):三加四=7
在線客服 聯系方式 二維碼

服務熱線

18911091159

掃一(yī)掃,關注我們